Корпорация Intel в рамках проходящей в Гонконге конференции 3G World Congress and Mobility Marketplace продемонстрировала универсальный чипсет WiMAX Connection 2300.

Демонстрацию провел исполнительный вице-президент Intel Шон Мэлони. Чип WiMAX Connection 2300 был включен в состав портативного компьютера на основе платформы Intel Centrino Duo и обеспечивал возможность передачи данных в беспроводных сетях WiMAX (IEEE 802.16e-2005), Wi-Fi (IEEE 802.11n) и HSDPA. При этом Мэлони показал, что пользователь может получать высокоскоростной доступ в интернет посредством технологии WiMAX, оставаясь полностью мобильным.

В Intel отмечают, что завершение разработки чипсета WiMAX Connection 2300 пододвигает корпорацию еще на один шаг к созданию интегрированной однокристальной системы, которая позволит ускорить процесс внедрения технологии WiMAX в сфере портативных устройств. Речь идет о ноутбуках, ультрамобильных компьютерах (UMPC), наладонниках и так далее.

В ближайшее время Intel намерена заняться всесторонним тестированием нового чипсета. Поставки образцов карт расширения и модулей на основе микросхемы WiMAX Connection 2300 запланированы на конец следующего года.

Уважаемый посетитель, Вы вошли на сайт, как незарегистрированный пользователь. Мы рекомендуем вам зарегистрироваться, либо войти на сайт под своим именем.